Endoskop modulining rivojlanish tendentsiyalari

Bir martalik foydalanishga yaroqlilik: Toʻliq bir martalik yuqori aniqlikdagi endoskoplar (masalan, Ambu va Olympus kompaniyasining baʼzi mahsulotlari),-arzon, avtomatik qadoqlash texnologiyalari.

Yuqori-aniqlik va aqlli: 4K, 3D va NBI funksiyalarini integratsiyalash, real vaqtda tasvir tahlili uchun AI chekka hisoblash birliklarini (NPU) joylashtirish.

Miniatizatsiya va moslashuvchanlik: modul diametri bo'yicha yutuqlar<2mm, enhancing active bending capabilities (suitable for ultra-fine fields such as neurology and ENT).

Texnologik innovatsiyalar: 3D-qadoqlash, gofret{1}}darajali optika (WLO), MEMS skanerlash oynalari bilan linzasiz tasvirlash, optoelektronik ko-qadoqlash (oʻtkazgich simi signal uzatilmaydi).

Yangi materiallar va jarayonlar: Yuqori{0}}samarador tibbiy yopishtiruvchi moddalar, yuqori-o‘tkazuvchanlikdagi oyna materiallari, AI-faol hizalanishni (ishlab chiqarish samaradorligi va hosildorligini oshirish) yoqdi.