Endoskop modulini ishlab chiqarish jarayoni

1. Oldingi-uchini tayyorlash

Gofretni qayta ishlash: yupqalash (50-100 mkm), kublarni kesish, issiqlik tarqalishini va qadoqlash zichligini yaxshilash

Substratga oldindan ishlov berish: FPC/PCB tozalash, nikel{0}}oltin qoplama (2 mkm immersion oltin + 6mkm elektrsiz nikel), korroziyaga chidamliligini oshirish

Oynaga ishlov berish: Sapphire oyna Cr/Ni/Au ko'p-qatlamli nano-qoplama, lehim yopishishini yaxshilash

2. Asosiy assambleya

Chipni o'rnatish: ±5 mkm nozik-va{2}}datchiklarni, o'tkazuvchan/izolyatsion yopishtiruvchi yopishtiruvchi mahkamlash uchun mashinani joylashtiring

Bog'lanish jarayoni: Yuqori aniqlikdagi simni ulash (lehim qo'shma diametri 0,25 mm dan kam yoki teng), signal kechikishi 28 ms dan kam yoki teng Optik yig'ish: linzalar va sensorning faol hizalanishi (±1 mkm aniqlik) → UV yopishtiruvchi-oldindan qattiqlashuvchi + isituvchi konstruksiya

LED integratsiyasi: Micro SMT joylashuvi (joylashuvning og'ishi ± 10 mkm dan kam yoki teng), nuqta siljishidan qochish

3. Muhrlash va inkapsulyatsiya

Birlamchi muhr: Tibbiy endoskoplar uchun{0}}oltin qalay bilan lehimlash (safir oyna + metall qobiq); Sanoat endoskoplari uchun vakuumli lehimlash (metall-keramika muhrlash halqasi)

Ikkilamchi inkapsulyatsiya: Tibbiy{0}}sinf suyuq silikon (0,5MPa da 72 soat davomida oqishsiz-) yoki ultra yupqa qatron kapsüllemesi (diametri) bilan o'rnatilgan idish.<1mm)

Keyingi ishlov berish-: taxtalarni kesish va ajratish, sirtga ishlov berish, yorliqlarni chop etish